การเติบโตอย่างยั่งยืนในอุตสาหกรรมDatacenter อันเป็นผลมาจากผู้บริโภคและนวัตกรรมทางเทคโนโลยี รวมถึงปัญญาประดิษฐ์ เทคโนโลยีความเป็นจริงเสริม และ IoT โครงสร้างพื้นฐานการวางสายเคเบิลของDatacenter ต้องได้รับการวางแผนไว้อย่างดีสามารถตอบสนองความต้องการที่เปลี่ยนแปลง เพื่อรองรับแนวโน้มใหม่ ๆ และสามารถอัพเกรดระบบซ้ำแล้วซ้ำอีก จากการเพิ่มรูปแบบโปรโตคอลข้อมูลรุ่นต่างๆ
Corning Pretium EDGE™ MTP® Trunks
สายใยแก้วรุ่น Pretium EDGE™ MTP® Trunks เป็นสายหลักของ ระบบ Pretium EDGE ที่ถูกออกแบบให้ต่อเชื่อมกับ อุปกรณ์ Pretium EDGE และ อุปกรณ์ Plug & Play อื่นๆ เป็นไปตามมาตรฐาน TIA-568 Type-B polarity
Corning Pretium EDGE™ Reverse Polarity Uniboot Duplex Jumper
ช่วยให้สามารถทำงานได้รวดเร็ว ง่ายในการเปลี่ยน TIA-568 A-B polarity ไปเป็น TIA-568 A-A polarity โดยง่ายด้วยอุปกรณ์คลิปของCorning
Corning Pretium EDGE™ HD Housing
ถูกออกแบบให้ติดตั้ง ระบบRack 19-in ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงด้วยการรองรับการต่อเชื่อมจำนวนมากสูงสุด โดยทำงานร่วมกับอุปกรณ์ต่างๆในระบบ Pretium EDGE™ เช่น EDGE modules, panels, harnesses, trunks, and patch cords.
Corning Pretium EDGE™ HD Modules
ทำให้การเชื่อมระหว่างหัว MTP ® Connector ของสายหลักและหัวต่อ LC duplex jumpers ทำได้โดยตรง ช่องต่อ LC duplex adapters ช่องเปิดปิด แบบ hinged VFL-compatible shutters ของโมดูลทำให้การใส่และถอดห้วต่อเชื่อม connect ทำได้โดยหน้าสัมผัสของใยแก้วไม่ได้สัมผัสกัน
Corning Closet Connector Housing (CCH)
ทำให้การต่อเชื่อมระหว่าง สายจากระบบภายนอก และ สายระบบภายในตึกทั้งแนวดิ่งและแนวราบเป็นไปอย่างมีประสิทธิภาพ
Corning CCH Pigtailed Splice Cassette
ทำให้การการต่อเชื่อมล่วงหน้าและการเปลี่ยนเส้นทางของสายสัญญาณ ได้รวดเร็ว และ ง่ายดาย
Corning EDGE8™ MTP® Trunks
ใช้คอนเนคเตอร์ที่มี8เส้นใยแก้วที่สามารถ ดึงเข้าดึงออก ทั้งสองช้างของสาย สายหลักนี้ถูกออกแบบเพื่อต่อเชื่อมโมดูลอเนกประสงค์, EDGE8 universal modules
Corning EDGE8™ Hybrid MTP®
สายใยแก้ว EDGE8™ Hybrid MTP® ด้วยหัว MTP และ LC duplex uniboot ซี่งหัว MTP ต่อกับโมดูล EDGE8 และ หัว duplex uniboot LC ต่อตรงกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิค และอุปกรณ์อื่นๆในดาต้าเซ็นเตอร์
Corning EDGE8™ HD Housings
กล่องบรรจุสูง EDGE8™ HD housings ติดตั้งใน ตู้ rack 19 และ ให้การเชื่อมต่อคุณภาพสูงในปริมาณที่มากเมื่อต่อกับ โมดูล EDGE8 ตู้ สายหลัก และ สายเชื่อมต่างๆ
Corning EDGE8™ Modules
โมดูล EDGE8™ เชื่อมต่อระหว่าง คอนเนคเตอร์ MTP® 8ใยแก้ว และหัว LC duplex การเชื่อมต่อภายในโมดูลเป็นแบบ universal polarity เพื่อให้การของใยแก้วถูกต้องทั้งระบบ อิสระจากจำนวนโมดูลที่ติดตั้งทั้งหมด
Tester
เครื่องทดสอบหลากหลายรู่น สำหรับสายมัลติฟังก์ชั่น ทำงานได้การสายทองแดง ใยแก้ว POE และ การทดสอบแบบ Multi-Gigabit ในเครื่องเดียว ที่ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการค่อความมั่นใจในระบบอัจฉริยะต่างๆ เครื่องทดสอบ เพื่อนำตอบสนองความต้องการของเครือข่ายทั้งหมด ด้วยเทคโนโลยี่ที่ล้ำหน้า เจ้าหน้าที่เทคนิคสามารถทำงานได้รวดเร็ว คุณภาพที่ดี